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创达新材
从无锡高新区的一间办公室，到北交所的敲钟台，这条路他走了二十三年。
张俊大学毕业那年，中国的半导体产业还是一片荒原。他进了无锡市化工研究设计院做科员，二十年后自己创办的公司，专攻"芯片怎么包起来"这道难题。这个行业叫电子封装材料，当时全靠进口。
暗处种树
张俊从华东理工大学毕业的时候，环氧模塑料这个领域在国内几乎是空白。芯片封装用的材料，清一色外国名字。日本住友电木一家就占了全球四成的份额，剩下的被几家日美企业瓜分。
他在化工院待了七年，又去旺达化工厂做了十年厂长，这段经历让他摸透了化工行业的每一个环节。于是他决定自己干，成立了创达新材，那时候国产化率还不到10%。
他选了热固性复合材料这个赛道，这是芯片封装的"外衣"，既要保护芯片不受外界侵蚀，又要保证电性能和散热。这门技术，日本企业打磨了半个世纪。一个配方从研发到量产，平均要花两到四年，客户认证门槛高得足以劝退大多数入局者。
当时还是2003年，无锡半导体产业也刚起步，产业规模还不到百亿，周边是农田和工地，但产业链的胚芽已经埋进土里。
无锡彼时正在酝酿一个雄心，要做中国的半导体产业高地。整个长三角的电子制造业链条正在成型，从上海到苏州再到无锡，一批批配套企业陆续落地，创达新材也和这一批批企业一样，在无锡默默的成长。
这座城市在化工领域的深厚积淀，也给了张俊最初的底气。无锡的化工产业基础扎实，人才储备充足，这对做材料的人来说是命脉。
破局时刻
张俊赌对了一个方向，一是把产品线从单一环氧模塑料扩展到液态封装料和有机硅胶，第二就是向汽车电子和功率半导体渗透。
这是一场硬仗，日本企业在中高端封装材料领域的统治力依然强大，国产化率只有30%左右。国内做封装材料的企业不下几十家，绝大多数在中低端市场打价格战，要往上走，就得啃硬骨头。
转折来自比亚迪，他的公司的有机硅胶产品通过了比亚迪的供应商验证。车规级半导体材料的认证门槛极高，比亚迪的认可意味着技术能力触及了行业头部。紧接着，亿光电子和华润华晶也陆续通过验证。
一个客户的认证周期长达两三年，一旦通过，转换成本同样高得惊人。公司用十几年垒起了一道隐形的墙：56项发明专利、52项实用新型专利，还有上百个经过验证的配方。
从家电用的环氧封装料到车规级的有机硅胶，从光电半导体到功率模块，创达新材的产品线越来越宽。在IGBT和第三代半导体封装领域，公司已经做到同时布局固态塑封料、液态封装料和烧结银胶，这种全品类能力在国内屈指可数。
此时的无锡，集成电路产业也在加速膨胀，到2024年，全市产值冲到了2512亿元，规模位居全国第二。整座城市产业链上的企业超过600家，从业人员8.5万人。
张俊当年选的那片农田，已经变成了一片森林。
窄路赛跑
公司上市那天，北交所开盘大涨120.68%。张俊和联合创始人陆南平一起敲了钟，从创业算起，这条路走了二十三年。
但远没到终点，全球封装材料市场，日本住友电木依然占了约40%的份额，国产化率刚刚爬到30%。
招股书里列了一长串在研项目：碳化硅MOSFET灌封料、IGBT功率模块封装方案、声表滤波器用环氧胶膜。全部瞄准第三代半导体和新能源汽车，那是日系企业利润最厚的领地。
中国半导体用环氧塑封料市场规模已从2015年的27亿元增长到2025年的128亿元，年复合增长率达17%，增量巨大，但挖走它需要真本事。
风险也在累积，原材料占成本的七成以上，价格每涨5%，利润就要缩水15%。同时半导体技术迭代越来越快，今天领先的配方，明天可能就被替代。
这家年营收4.32亿的公司，正在一条窄路上和巨人赛跑。
张俊今年62岁了，从化工院的科员到上市公司掌门人，这条路他走了三十九年。他没赶上中国半导体最早的那趟车，但在封装材料这个被外国企业垄断了半个世纪的赛道里，他把"进口替代"四个字变成了一份真实的财务报表。
国产替代这场攻坚战便捷股票配资，还远没有结束，但这座城市和这家公司，都已经不是二十年前的样子了。无锡正在冲刺万亿级电子信息产业集群，而这家扎根无锡二十余年的材料企业，还在继续往前走。
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